1、参与光学传感器或成像系统项目需求方案论证，产品开发前期可行性评估，确认光机结构要求并制定光机结构结构设计方案； 2、负责光机结构的设计、工艺改进，保证产品的功能、性能及稳定性； 3、负责研发样机的组装、调试及后续性能改善与提升； 4、负责量产机型相关工艺文件的制定，跟进产品试产进度及异常处理。​

1、参与项目需求方案论证，产品开发前期可行性评估，确认相关结构要求并制定结构设计方案； 2、负责产品结构的设计、工艺改进，保证产品的功能、性能及稳定性； 3、负责研发样机的组装、调试及后续性能改善与提升； 4、负责量产机型相关工艺文件的制定，跟进产品试产进度及异常处理。

1、设计模块结构并编写design spec及test plan； 2、使用verilog编写RTL级代码，并完成仿真验证； 3、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证； 4、进行数字模块的芯片综合，时序分析及后仿真； 5、编写完整的设计和验证报告。

1、定义和设计模块结构并编写design spec及test plan； 2、使用verilog编写RTL级代码，并完成仿真验证； 3、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证； 4、进行数字模块的芯片综合，时序分析及后仿真； 5、编写完整的设计和验证报告； 6、芯片测试，撰写测试报告，分析失效原因。

1、负责公司产品的销售和推广工作； 2、开发新客户，挖掘潜在客户； 3、定期拜访客户，与客户保持良好沟通。

1、提供产品技术支持，包括咨询解答、产品培训、现场技术指导、故障分析和排除等； 2、负责市场部与研发的沟通与信息反馈，参与技术培训和技术研讨会； 3、收集客户反馈意见，制定市场需求，反馈给研发，跟踪其进展和市场反应； 4、制定相关工具软件的作业指导书、产品说明书等技术文档； 5、负责相关技术文档的发放及整理归类。

1、负责研发阶段产品的功能、性能和可靠性测试，以及产品性能提升的各项测试，撰写测试报告，优化测试流程和标准； 2、负责产品量产阶段品质测试标准制定和相应作业指导书的撰写和更新； 3、负责产品说明书的撰写和更新。

1、参与项目需求方案论证，产品开发前期可行性评估，确认相关结构要求并制定结构设计方案； 2、负责产品结构的设计、工艺改进，保证产品的功能、性能及稳定性； 3、负责研发样机的组装、调试及后续性能改善与提升； 4、负责量产机型相关工艺文件的制定，跟进产品试产进度及异常处理。