1、参与光学传感器或成像系统项目需求方案论证，产品开发前期可行性评估，确认光机结构要求并制定光机结构结构设计方案； 2、负责光机结构的设计、工艺改进，保证产品的功能、性能及稳定性； 3、负责研发样机的组装、调试及后续性能改善与提升； 4、负责量产机型相关工艺文件的制定，跟进产品试产进度及异常处理。​

1、参与项目需求方案论证，产品开发前期可行性评估，确认相关结构要求并制定结构设计方案； 2、负责产品结构的设计、工艺改进，保证产品的功能、性能及稳定性； 3、负责研发样机的组装、调试及后续性能改善与提升； 4、负责量产机型相关工艺文件的制定，跟进产品试产进度及异常处理。

1、设计模块结构并编写design spec及test plan； 2、使用verilog编写RTL级代码，并完成仿真验证； 3、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证； 4、进行数字模块的芯片综合，时序分析及后仿真； 5、编写完整的设计和验证报告。

1、定义和设计模块结构并编写design spec及test plan； 2、使用verilog编写RTL级代码，并完成仿真验证； 3、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证； 4、进行数字模块的芯片综合，时序分析及后仿真； 5、编写完整的设计和验证报告； 6、芯片测试，撰写测试报告，分析失效原因。

1、负责2D和3D成像光学系统开发及成像系统指标分解； 2、负责成像系统的装调测试方案开发； 3、负责成像系统的需求开发及建模工作； 4、参与光学及光电系统的集成调试； 5、负责成像系统的光机械结构设计，配合结构设计人员做细化。

负责数字图像处理相关算法分析、建模、仿真及FPGA移植与优化。

负责数字图像处理相关算法分析、建模、仿真及C++移植与优化。

1、负责Windows系统底层驱动程序开发； 2、负责桌面应用程序设计，UI设计； 3、负责软件SDK的发布。